技術動向
Intelのロードマップ
Intelが現在、推進しているCPUのロードマップ |
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| 2008 | 2009 | 2010 | 2011 | |||||
| Micro Architecture |
Sandy Brige | |||||||
| Nehalem | ||||||||
| Core | ||||||||
| Core Design |
Sandy Brige | |||||||
| Westmere | ||||||||
| Nehalem | ||||||||
| Penryn | ||||||||
今のタイミングでは。2つの選択があります。
選択1 Sandy Brigeの発売を待つ ×
選択2 Nehalem or Westmere のどちらかを採用 ○
ということで、アーキテクチャは、Nehalem
プロセスは45nmのLynnfieldか32nmのClarkdaleの選択になります
3-2CPUの評価と選択
選択のポイント
物理4コアLynnfild VS 物理2コアClarkdaleのグラフ性能
Lynnfield or Clarkdale
cpuソケット
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cpuコードネーム
|
モデル名
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コア
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スレッド
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クロック
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最大クロック
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キャッシュ
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GPUクロック
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メモリ
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TDP
|
プロセス
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LGA1156
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Lymfield
|
Corei7-870
|
4
|
8
|
2.93GHz
|
3.6GHz
|
8MB
|
一
|
DDR3-1333
|
95W
|
45nm
|
Corei7-860/S
|
4
|
8
|
2.8/2.53GHz
|
3.46GHz
|
8MB
|
一
|
DDR3-1333
|
95/82W
|
45nm
|
||
Corei5-750/S
|
4
|
4
|
2.66/2.4GHz
|
3.2GHz
|
8MB
|
一
|
DDR3-1333
|
95/82W
|
45nm
|
||
Clarkdale
|
Corei5-670
|
2
|
4
|
3.46GHz
|
3.73GHz
|
4MB
|
733MHz
|
DOR3-1333
|
73W
|
32nm
|
|
Corei5-661
|
2
|
4
|
3.33GHz
|
3.6GHz
|
4MB
|
900MHz
|
DDR3-1333
|
87W
|
32nm
|
||
Corei5-660
|
2
|
4
|
3.33GHz
|
3.6GHz
|
4MB
|
733MHz
|
DDR3-1333
|
73W
|
32nm
|
||
Corei5-650
|
2
|
4
|
3.2GHz
|
3.46GHz
|
4MB
|
733MHz
|
DDR3-1333
|
73W
|
32nm
|
||
Corei3-540
|
2
|
4
|
3.06GHz
|
一
|
4MB
|
733MHz
|
DDR3-1333
|
73W
|
32nm
|
||
Corei3-530
|
2
|
4
|
2.93GHz
|
一
|
4MB
|
733MHz
|
DDR3-1333
|
73W
|
32nm
|
||
PentiumG6950
|
2
|
2
|
2.8GHz
|
一
|
3MB
|
533MHz
|
DDR3-1066
|
73W
|
32nm
|
CPU性能評価
Lynnfield 物理的4コア i7-860 2.8Ghz(3.46GHz)
Clarkdale 物理的2コア i7-661 3.33Ghz(3.6GHz)
ベンチマークソフトによる評価
●「ClNEBENCHRlO」 現実のアプリケーションの振る舞いに近いの実行結果
コア数は無関係でCPUの内部設計が同じなら、動作周波数が高いほど値も高くなる。TurboBoostが効きやすい
Corei5-661は、TurboBoostでは最大3.6GHzになるため、最も速かった。
●「3DMarkVantage」(Futuremark〕 マルチコアを最大限に使うように作られている。
すべてのコア〔スレッド〕を便って処理する「Rendering(MultipleCPU)」の結果Corei7-920やCorei7-860のスコアが
飛び抜けて高いことから分かるようにHyper-Threadingが効果的に働く。
以上の結果から、I7-860を選択する
3-3チップセットの選択
LGA 1156対応CPUに組み合わせられるチップセットは計4製品ある
P55 H55& H57 Q57
チップセットの比較 |
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X58 Express |
P55 Express |
H57 Express |
H55 Express |
|
CPUソケット
|
LGA 1366 |
LGA 1156 |
||
PCI Express I/F
|
チップセットに内蔵 |
CPUに内蔵 |
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PCI
ExpressGraphics |
32レーン （x16＋x16）
（x16＋x8＋x8） |
16レーン（x16）
（x8＋x8） |
16レーン（x16）
（マザーによりx8＋x8に対応） |
16レーン （x16） （マザー
によりx8 ＋x8に 対応） |
Serial ATA II
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6ポート（ICH10R） |
6ポート |
||
各チップセットの位置づけは、H55＜H57＝P55
最下位となるH55は、H57よりUSB2.0のポート数（H57は14、H55は12）とPCIExpress x1のスロット数
（H57は8、H55は6）が少ない、RAID機能をサポートしていない。
以上の結果からＰ55チップセットを選択
3-4グラフィックボード
AMDとNVIDIAのチップセットを押さえておく
AMD 40nmプロセスチップの4770をDX11対応させた5770シリーズを製品化
NVIDIA 55nmプロセスチップのGT250 DX10対応、大きく水をあけられた感がある
ミドルクラスとしては、HD5700シリーズがあり、HD5770が優秀である。
AMD 40nmプロセスチップの4770をDX11対応させた5770シリーズを製品化
NVIDIA 55nmプロセスチップのGT250 DX10対応、大きく水をあけられた感がある
ミドルクラスとしては、HD5700シリーズがあり、HD5770が優秀である。
