●　実験テーマ131

「LCD-ADP-V2_P板設計と実験」
（テーマ130で作った「LCD-ADP-V1」に、microSD Card Slotを追加しました。「余剰基板配布の部屋」の対象基板に追加予定です。）

■　2022.5.20
　　・マイクロSDカードスロット：DM3AT-SF-PEJM5 "Hirose"の、symとpacを作成したいが・・・　このパーツ面倒なので楽したいが・・・
　　　※　「SnapEDA」というパーツライブラリ提供サイトがある。

　　　＜「SnapEDA」とは？「ネクストステップの実験室」サイトより＞
　　　利用登録は必要ですが無料で使えるサイトです。

　　　→　「サインイン」ページより登録済　　　220521
　　　　　　会社名が必須になっていたので適当に「nob_lab」としたら登録出来た。
　　　　　　ユーザー名は「nobosan」にした。

　　　[トップ画面]
　　　検索したい部品名を入力して「虫眼鏡アイコン」をクリック(またはリターンを押す)

　　　[検索]
　　　検索した部品が登録されていると型番が表示された画面になりますので、そこををクリックします。
　　　なお、一番右に表示されているアイコンは
　　　左から {データシート} {回路図用シンボル] [基板用パターン] の有無を示しています。

　　　[検索結果]
　　　検索結果をクリックするとsymとpacが表示された画面になります。
　　　今回検索した部品はシンボル図、パターン図ともに有りとなっていたので両方表示されています。
　　　ここでCAD用データをダウンロードできます。
　　　シンボル図とパターン図の両方が必要な場合は [Download Symbol and Footprint] ボタンを
　　　パターン図だけが必要な場合は [Download Footprint] ボタンを押してください。

　　　→　私の場合の、ここまでの結果画面（シンボル図、パターン図）を以下に示します。

　　　[シンボル・パターン確認]
　　　ログインしていないとログインページが表示されますので
　　　登録している場合はログインを、登録していない場合は登録作業を行ってください。

　　　[対象CADの選択]
　　　対象となるCADのリストが表示されますので、自分の使っているCADを選択すると変換・タウンロードが始まります。

　　　これを試してみた。
　　　→「EAGLE」を選択したら、ダウンロードが始まり終わると以下のダイアログが表示された。

　　　　「メールを送りました
　　　　 メールアドレスを確認して登録を完了してください。
　　　 　[検証メールの再送信]
　　　 　メールが届きませんか、その場合上のボタンをクリックしてください」

　　　メールは、次の2通が届いていた。Google翻訳してみた。
　　　・一通目
　　　　「You're one step away!（あなたは一歩離れています！）
　　　　　Verify your email（あなたの電子メールを確認します）
　　　　　To start downloading symbols, 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　「何百万もの電子部品のシンボル、
　　　　　footprints, and 3D models for millions of electronic components, 　　　　　フットプリント、および3Dモデルのダウンロードを開始するには、
　　　　　you'll need to verify your email address. 　　　　　　　　　　　　　　　　 　　電子メールアドレスを確認する必要があります。               　　　  」
   
　　　　　[Verify]ボタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　確認ボタン

　　　　　→　上ボタン押したら、pc画面に一瞬「Comfirmation」（確認・確証）と表示され
　　　　　　 　フットプリント画面に戻った。
　　　　　　 　これでようやくサインインが登録された。
　　　　　　　 ここで再度目的のCADデータをダウンロード

　　　　　→「ダウンロード完了」ダイアログが表示された。
　　　　　　　メッセージは以下
　　　　　　　「We found availability for this part on Mouser.com」　「この部分の入手可能性はMouser.comで見つかりました」

　　　　　　　　[Check availablity]ボタン　　　　　　　　　　　　「空室状況を確認する」ボタン（たぶん在庫確認）
　　　　　　　　[Learn How to import]ボタン

　　　　　→　pcの「ダウンロード」フォルダに「DM3AT-SF-PEJM5.LBR」がダウンロードされた。

　　　・二通目
　　　　「Welcome to SnapEDA!　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　「SnapEDAへようこそ！
　　　　　Let's make your design a snap.　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　デザインを簡単にしましょう。
　　　　　You're in good hands with the Internet's first & best parts 　　　　　 　あなたは、回路基板設計のためのインターネットの最初で最高の部品 
　　　　　library for circuit board design. To get started, 　 　　　　　　　　　　 　　ライブラリを手に入れています。
　　　　　learn how to import your first part now　　　　　　　　　　　　　　　　　　開始するには、今すぐ最初のパーツをインポートする方法を学びます。　」

　　　　　[View the Import Guide]ボタン 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　インポートガイドを表示する 


　　　[ダウンロード終了]
　　　以上でダウンロード終了となりますので、お使いのCADにダウンロードしたライブラリを登録すれば使えるようになります。

　　　→　手動で登録してみた。　　220521
　　　　　　�@　C:\Program Files (x86)\EAGLE-5.11.0\lbrをオープン
　　　　　　�A　新規フォルダ[SnapEDA]作成
　　　　　　�B　ここにダウンロードした「DM3AT-SF-PEJM5.lbr」をコピー

　　　→　これでやってみたが「無効なデータ」となって拒否された。
　　　　 　Eagleフォルダ直にコピーしても同じ。
　　　 　　再度ダウンロードからやってみたが同じ？？

　　　→　「無効なデータ」（invalid data in file）となるのは、Eagleのバージョンが古い(v5)せい？
　　　　 　だけど、アップデート(v7 or v8)はファイル容量が膨らむのでしたくない。
　　　　　 自力で作るしかないか？
　　　　　 だけど、hiroseの当該部品のデータシートに記載の「推奨基板寸法図」は非常に解り難い。
　　　　　 JA1WBYさんが作成されたと思われる実物（フットプリント）があるので実測してみるか・・・　　220521

　　　→　ダウンロード時 [自動でインポート]ボタンを押してみた。
　　　　 　DM3AT-SF-PEJM5.snapファイルがダウンロードされた。

　　　　 　注釈ダイアログポップアップが表示された。以下Google翻訳してみた。
　　　　　 「SnapEDAのCarlos
　　　　　　 こんにちはのぼさん、
　　　　　　 .snap形式をダウンロードしました。
　　　　　　 この形式は、SnapEDAデスクトップアプリで使用され、スナップでCADツールにパーツを配置または追加します。

　　　　　 まだダウンロードしていない場合は、ここからアプリをダウンロードしてください。 
　　　　　 デスクトップアプリは現在、EAGLE、KiCad、Altiumで利用できます。

　　　　　 SnapEDAデスクトップアプリが提供する機能の一部を次に示します。
　　　　　 WebからCADツールに直接パーツを配置します
　　　　　 Webからローカルライブラリに直接パーツを追加します
　　　　　 デスクトップから直接新しいコンポーネントを発見

　　　　　 ご不明な点がございましたらお知らせください。

　　　　　 注：このメッセージは、新しいフォーマットを初めてダウンロードしたときにのみ表示されます。

　　　＜SnapEDAデスクトップアプリについて＞
　　　　SnapEDAデスクトップアプリとは何ですか?

　　　　私たちの使命は、設計上の障壁を取り除くことで、エンジニアが製品をより迅速に構築できるようにすることです。
　　　　これが、SnapEDAデスクトップアプリを作成した理由です。
　　　　これにより、当社のエンジニアは部品をCADツールにシームレスにスナップで配置できます。

　　　　ウィンドウズ用のアプリをダウンロード!
　　　　(バージョン 1.1.0)

　　　　次の手順に従って、Windows にアプリをインストールします。
　　　　ダウンロードしたSnapEDAセットアップ.zipファイルを解凍します。
　　　　抽出したフォルダに移動し、SnapEDAセットアップ.exeをダブルクリックしてインストールを開始します。
　　　　インストール後、SnapEDAデスクトップアプリを使用できるようになりました。

　　　　＜SnapEDAデスクトップアプリを使用してイーグルにライブラリを追加する方法＞
　　　　　注:Eagleソフトウェアが[ツール]タブに接続されていることを確認してください。 
　　　　　アプリがサポートする最小イーグルバージョンはイーグルv8です。

　　　　→　私のは「イーグルv5」なのでng

　　　＜Eagleにシンボルとフットプリントをインポートする方法整理＞
　　　1. 希望するコンポーネントを検索し、SnapEDAからダウンロードします
　　　2. [Eagle]を開いてコントロールパネルに行きます
　　　3. ライブラリを展開し、「lbrフォルダ」が表示されていることを確認してください
　　　4. SnapEDAからダウンロードしたパーツを見つけて、Eagleのコントロールペインにある
　　　　「lbrフォルダ」にドラッグ
　　　5. すると「lbrフォルダ」の下に新しいパーツが表示されます
　　　6. これでパーツが回路図もしくは基板で使用できる状態になりました

　　　※　これでやっているのだが、上手く行かない。

■　2022.5.23
　　・結局、自力でライブラリを作ることにした。
　　　シンボルは、WEBから拾った「UL024TF回路図」に記載のシンボルに準拠した形で作成する。
　　　また、パッケージ（フットプリント）は、JA1WBY作の、ADP基板に搭載のSDカードのものを参考にし、
　　　各寸法は、HIROSEデータシートと照らし合せ、PADの長さはデータシートのものより長くする。
　　　短いと半田付けが厳しくなる。
　　　それから、接点については、A接点はDGNDに落とし、B接点は空ピンの、CN1-6に出力しておく。

　　　SYM名：MICRO_SD_CARD_SLOT.sym
　　　PAC名：DM3AT-SF.pac
　　　DEV名：DM3AT-SF-PEJM5.dev

■　2022.5.24
　　・SYMは難なく作成完了
　　・PAC作成開始
　　　シルク線の位置決めに苦労したが、何とかデバイス登録まで済んだ。

　　　原寸でフットプリントを印刷して現物と合わせ確認したところokを確認。
　　　これで行ってみる。

■　2022.5.25
　　＜これからの予定・方針＞
　　　(1) 水魚堂で「LCD-ADP-V2 総合図面」作成　[済]
　　　(2) Eagleにより回路図作成に入るが、今回は「LCD-ADP-V1」プロジェクトを基に
　　 　　  追加・削除・修正する形で作業を進めてみる。

　　　　　�@　V1回路図に「microSD CARD SLOT」追加し結線する。[済]
　　　　　�A　NET_LIST及び、BOM_LIST作成　[済]
　　　　　�B　NET_LISTチェック　[済]
　　　　　�C　一応、ERCチェックを掛ける。
　　　　　　　 以下のように、Wernning(13)の他に、Errors(9)が出たが、NET_LISTチェックOKなので
　　　　　　　 無視しても大丈夫だと思うが、心情的にErrorsだけは、(0)にしたいので最初に出てる
　　　　　　　 エラーだけは直そうと思う。
　　　　　　　 自分が付けたピンの電気的特性のミスマッチの為に起きているエラーにすぎないのだが・・・・
　　　　　　　 以下のエラーを無くせば同じ内容の他の8個のエラーも無くなるはずである。

　　　　　　　 ＜結果1＞
　　　　　　　　　Errors(9)
　　　　　　　　　(×) OUTPUT and SUPPLY pins mixed on net DGND(Out)

　　　　　　　＜対処＞
　　　　　　　　　これは、SD1-CARD_DET_A(Out)に対し接続先がDGND(Sup)で、ネットが混ざっている言っているエラーである。
　　　　　　　　　なので、SD1-CARD_DET_Aピンの電気的特性を、受動端子(Pas)にすれば問題ないはずである。
　　　　　　　　　ただこれを直すと、dev登録し直して（これはシンボルを直して保存した時点でdevに反映されていたので保存するだけだった）
　　　　　　　　　回路図上で当該シンボルをreplaceしないとだめなので面倒だが・・・
　
　　　　　　　　　↑- 上記対策後、Errors(0)になった。

　　　　　-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

　　　　　＜結果2＞
　　　　　　Warnnings(13)
　　　　　　(×) Segment of net SCLK has no visual connection (like Label, Bus or Supply pin) to other segments of the same net
　　　　　　　　 （Google翻訳：ネットSCLKのセグメントには、同じネットの他のセグメントへの視覚的な接続（ラベル、バス、電源ピンなど）はありません。）
　　　　　　　　　 このワーニングは、SD関係の主もな4信号について出ている。

　　　　　＜対処＞ 　
　　　　　　他のセグメントと言っているのは、クロスしている、+3.3VとDGND NETだと思われる。ここをクロスしないように書けば消えるワーニング
　　　　　　と思われる。

　　　　　　→　そういう意味では無かった。これでも消えなかった。（ただこの方のが美しいのでこの書き方にしておく）
　　　　　　　　 このワーニングメッセージを何故だしているのか納得できない。
　　　　　　　　 ハイライトで見ても、ネットリスト上で見ても正常に接続されているので承認出来るワーニングである。
　　　　　　　　 他のワーニングも全て承認できるので承認した。

■　2022.5.26
　　・レイアウト・ボード設計開始
　　　(1) 以下に、最初にボードを立上げた時の画面を示した。

　　　　　 次に追加したSD1を指定位置に置くが裏実装になる。

　　　　　 ※　SDカードスロットは裏実装
　　　　　　　　＜裏実装の方法＞
　　　　　　　　　※　裏実装は、つまりは部品の反転になる。

　　　　　　　　　　�@　ボード図画面の左側の”Mirror”ボタンをクリック
　　　　　　　　　　�A　反転させたい部品をクリック
　　　　　　　　　　�B　部品が反転する。
　　　　　　　　　　�C　パッドの色が赤（トップ＝上面）から青（ボトム＝裏面）に変わる。

　　　　　　　　　　[注] シルクも反転するが、シルクだけは、透視表示になりTOP/BOTTOMのレイヤ切替とは無関係。

　　　　　 →　これをやってみたが�Aの時点でエラーメッセージ：「The Light edition of EAGLE can't perform the action!
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　See Help for further details 　　　　　　　　　　　　　　　　」
　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（Google翻訳：EAGLEのライトエディションはアクションを実行できません！
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　詳細については、ヘルプを参照してください　　　　　　　　　　　　　　　　　）

　　　　　 →　Help- General- Editor Commans- Mirror で調べると以下のように「無償版の制限で裏実装のmirrorコマンドは使えない」ようだ。

　　　　　　　　「Using the MIRROR command, objects may be mirrored about the y axis. 
　　　　　　　  　One application for this command is to mirror components to be placed on the reverse side of the board.Parts, pads, smds 
　　　　　　　　　and pins can also be selected by their name, which is especially useful if the object is outside the currently shown window area. 
　　　　　　　　　Attributes of parts can be selected by entering the concatenation of part name and attribute name, as in R5>VALUE. 
　　　　　　　　　Components can be mirrored only if the appropriate tOrigins/bOrigins layer is visible. 
　　　　　　　　　When packages are selected for use with the MIRROR command, connected wires on the outer layers are mirrored, too (beware of short circuits!). 
　　　　　　　　　Note that any objects on inner layers (2...15) don't change their layer when they are mirrored. The same applies to vias. 
　　　　　　　　　Parts cannot be mirrored if they are locked, or if any of their connected pads would extend outside the allowed area 　　　　　　　　　　　　」
　　　　　　　　　(in case you are using a limited edition of EAGLE).」 

　　　　　　 　「MIRRORコマンドを使用すると、オブジェクトをy軸を中心にミラーリングできます。 
　　　　　　　　このコマンドの1つのアプリケーションは、ボードの裏側に配置されるコンポーネントをミラーリングすることです。
　　　　　　　　パーツ、パッド、smd、ピンも名前で選択できます。

　　　　　　　　これは、オブジェクトが現在表示されているウィンドウ領域の外側にある場合に特に便利です。
　　　　　　　　パーツの属性は、R5> VALUEのように、パーツ名と属性名の連結を入力することで選択できます。
　　
　　　　　　　　コンポーネントは、適切なtOrigins/bOriginsレイヤーが表示されている場合にのみミラーリングできます。
　　　　　　　　MIRRORコマンドで使用するパッケージを選択すると、外層の接続されたワイヤもミラーリングされます（短絡に注意してください）。
　　　　　　　　内側のレイヤー（2 ... 15）上のオブジェクトは、ミラーリングされたときにレイヤーを変更しないことに注意してください。 

　　　　　　　　同じことがビアにも当てはまります。
　　　　　　　　パーツがロックされている場合、または接続されているパッドのいずれかが許可された領域の外に伸びている場合
　　　　　　　　（EAGLEの限定版を使用している場合）、パーツをミラーリングすることはできません。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」

　　　　 →　何かいじっている内に、mirror出来た。
　　　　　　　　�@　パーツ右クリックで「プロパティ」
　　　　　　　　�A　一度、[Locked]にチェックマークを入れてる。
　　　　　　　　�B　パーツのセンターマークが「＋」から「×」に変わってロックされる。
　　　　　　　　�C　再度、[Locked]にチェックマークを外す。
　　　　　　　　�D　パーツのセンターマークが「×」から「＋」に変わってロックが解除される。
　　　　　　　　�E　この状態で、ボード図画面の左側の”Mirror”ボタンをクリック- 部品をクリック（あるいはプロパティ画面の[Mirror]にチェックマーク）

　　　　　　 これでエラーは出なくなり、padの色が赤から青に変わった。

　　　(2) SD1-DGNDピンをベタに接続　[済]
　　　　　 この時、SD1パッドからのワイヤー引き出しに邪魔になるR1の2本のラインを移動した。 

■　2022.5.27
　　・SD1追加パターン引きより
　　　今回は本数が少ないので手引きにする。

　　・追加分の結線からシルク追加及び、追加VIAのテンティングまで完了
　　・ベタGND生成したら、AIR WIREが、1箇所残った。
　　　SD1-6pinがベタに落ちてない。
　　　padからランド出しにしたが、ランド側にはベタに出来る場所が無く浮島になっていて、
　　　逆側は何故か近くまでは来ているのだがベタには繋がってくれなかった。

　　　そこで、SD1の内側のスペースを使って、MT2ピンと、6ピンをワイヤ接続し、Ratsnestを
　　　掛けたら「Ratsnest Nothing to do」になった。

　　・パターンを全て引き終えた後の、DRCには、Fusion PCBの「SeeedStudio_2layer_DRU_no_angle_20140221を使う。
　　　＜DRC実行結果＞
　　　→　SD1-MT1,MT2パッドを外形と面一に配置した為「Dimension」エラーが、2ヶ所発生。

　　　　　 外形線から、0.5mm離した位置まで移動して対処し、DRCエラー(0)になる。

　　・ガーバ作成作業に移る。
　　　�@　fusion pcb向けの「cam」ソフト使用し作成
　　　�A　8つのファイルをzipしたフォルダを作成
　　　�B　シルク太さをガーバ上で修正

　　　�C　gerbvに読み込ませ確認→　OK

　　・FusionPCB発注作業に移行
　　　�@　FusionPCBガーバビューワでの確認→ OK

　　　�A　外形寸法：70 X 54mm・レジスト色：赤以外はデフォルトのまま発注
　　　�B　pay pal：3060円（為替レート米ドル／日本円：126.87円）　visa決済

　　　※　FusionPCBに夜発注済

■　2022.5.29
　　・Fusion PCBでの作業ステータスを確認したら、「進捗バー：20% 生産中」になってた。
　　　工程進捗の詳細（View detailes）で見ると「表面処理中」で、後「機能テスト」と「外形CNC加工」を
　　　残すのみとなっていた。
　　　もう少しで「製造完了」となる見込みのようだ。

■　2022.5.30
　　・只今、Fusion PCBからの、P板到着待ちです。
　　・P板到着まで時間があるので、SDカードの読込みテスト・プログラムの検討をすることにした。
　　　以前「実験テーマ80：TP MP3 PLAYER（PIC32MX使用）」でSDカードの読込みテスト・プログラム
　　　作っているので、上手く行けばそのソフトがそのまま使えるかも。液晶が異なるだけ。
　　　ハードは「PIC32MXトレーニング基板」を使用。

　参考テスト回路図：「PIC32MX_UL024TF_TP実験回路」
　参考テストプロジェクト：「PIC32MX_UL024TF_SD_TEST」

* ＜テスト仕様概要＞
* 　�@　SDに格納されている、MP3ファイルを、16個まで読出し、そのファイルリスト
* 　　　を、GLCDに表示する（今回は、スクロール機能は無しとする）
*　 �A　SELECT SW（タッチ）で、選択したいファイルの所へ、●キャラクタを移動
*　 �B　ENTER SW（タッチ）で、選択を確定する（今回のTESTはここまでとする）

　だが、TP制御ラインの4本は治具に接続してないので、�A�Bは、SWイメージを表示するだけで
　ON待ち状態になるが、TP機能は既にテスト済なので良しとする。

　PIC32MX_UL024TF_SD_TEST.hexをそのまま焼いて、テストすればokなはず。

■　2022.5.31
　　・Fusion PCBでの作業ステータスを確認した。
　　　工程進捗の詳細（View detailes）で見ると「梱包中」となっていた。
　　　まもなく「製造完了」となる見込みのようだ。

　　・SDカードの読込みテスト・プログラムの検討の前に、テスト治具を作ってみる。
　　　ピンソケットとケーブルのみの治具にする予定。

→　治具作成し、PICkit2でhexを書込もうとしたら以下のエラーが発生。
　　　「device is code protected and must be erased first」（インポートまでは問題無し）
　　 デバイスはコードで保護されており、最初に消去する必要があります。

→　 �@　LCDを外しても駄目
　　 �A　Erase- Inport- Write でも駄目
　　 �B　VDD PICkit2- []on [3.3V]にチェックマークを入れてライトしたらOKになった。
　　　　　たぶん書き込みパワーが不足していたと思われる。（今迄はチェックマーク外していても書込めていたが・・）

　　 �C　動作チェックを行うが、バックライトが点灯するだけで、真っ白な画面のまま。
　　　　　しかし、1度だけ一瞬、イニシャルメッセージ「SD TEST」が表示されたが、その後は駄目。
　　 �D　配線チェック異常なし

　　 �E　このトレーニング基板の、ベーシックなハードチェックプログラム：IOBASIC1.hex（実験テーマ22参照のこと）を
　　　　　書込んで、RF0,1,RE0〜7ポート（10bitLEDモジュールを接続）をチェックしてみた。
　　　　　尚、RE0〜7ポートは本番の、DB0〜 DB7に相当
　　　　　→　これはOKだった。
　　 �F　バックライトが点灯するだけで、真っ白な画面のままは変わらず。
　　　　　PIC-52pin：RD4：LED_RST/をテスターでチェックしたが、P_ON時、0.00V（RESET状態)から、RESET解除状態
　　　　　の、VCC=3.3Vにならない。
　　　　　もしかしたらこのRD4ポート劣化してNGになっているのかもしれない？？
　　　　　（このせいで余計電源電流が流れていて、「device is code protected and must be erased first」が出ているのかも？）
　　　　　明日、このポートの単体チェックプログラムを書いて確認してみる。
　　　　　もし本当にそうだとしたら、PICモジュールを交換しないと駄目だが、特に予備はない。
　　　　　引いて言うなら部品取り対象にした「オシロV3」からモジュールを外して、それを使うということも考えられる。

■　2022.6.1
　　・昨晩の続き
　　 �G　VDD PICkit2- []on [3.3V]にチェックマークを入れないでライトするとngだが、
　　　　　その後、何度も、[Write]ボタンを押してリトライすると、数回トライ後、書込めた。
　　　　　しかし症状変わらず。
　　 ➈　PIC-52pin：RD4：LED_RST/を中華オシロでチェックしたが、P_ON時、0.00V（RESET状態)から、RESET解除状態
　　　　　の、VCC=3.3Vにならない。解除後も、約0.5V幅でパタパタしてる？？
　　 �I　PIC-52pin直で観測しても同じ。またPADとの半田状態も目視OK。
　　　　　やはりこのポート壊れている可能性が高い。
　　 �J　そこで、隣の空ピン：PIC-53pin：RD3（現在デバッグLED）を、LCD_RST/に置換えてみる。

　　 �K　その前に、RD4にLEDを接続して、RD4ポートの単体チェック（0.5秒間で点滅）をしてみた。
　　　　　→　やはり点灯しない。NG
　　 �L　次に同じことを、変更予定のRD3ポートでやってみた。
　　　　  →　ちゃんと点滅した。OK

　　 ※　隣の空ピン：PIC-53pin：RD3（現在デバッグLED）を、LCD_RST/に置換えてみる。
　　　　　→　これでやっと上手く行く。
　　　　　　　・イニシャルメッセージ："SD TEST"表示OK
　　　　　　　・SDカード未挿入時："Find No File ?"表示OK
　　　　　　　・SDカード挿入時：16ファイル分を読込んでリスト表示OK

　　 ※　PICを交換しないといけない。
　　　　　秋月通販コード：M-12417：PIC32MXマイコン実装基板= 850円（税込み）後日交換予定。
　
　　・やっと、Fusion PCBより、P板が出荷された。
　　　「2022-06-01 12:10:45ご注文は発送されました。追跡情報が更新され次第またご連絡いたします。」

■　2022.6.2
　　・未だ追跡情報が更新されてないが、来週には到着するのではないか？
　　　到着に備えて、QVGA LCDをもう1個注文しておく。これで4個目になる。
　　　在庫はあと15点ある。1098円（税込み）＋送料：490円= 1588円
　　　microSDカードスロットは手持ちに有る。

■　2022.6.5
　　・14:00頃、佐川急便により、P板到着！！
　　　前回もそうだったが、P板10枚の梱包に、湿気防止のシリカゲル袋が添付されていた。
　　　今回は、さらに「湿度シート」まで入っていて丁寧な梱包になっていた。

　　　P板の仕上がり具合は、前回よりgood。
　　　まず、レジスト色（赤）が前回より濃いので、シルク文字の白が見易くなった。
　　　やや心配だった、裏実装の、microSDカードスロットのパターンも問題無さそう。
　　　綺麗に仕上がっている。

■　2022.6.6
　　・microSDカードスロットの、P板への半田付けを行った。
　　　ことの他大変な作業だった。
　　　とにかく、パーツから出ているピンの長さが極端に短く、奥に引っ込んでいるので
　　　半田付けが、ものすごくし難い。
　　　また半田付け前の位置決めも大変。
　　　メンディングテープで仮固定したが、若干斜めにズレた。
　　　まあ問題無いレベルだが・・・

　　　液晶が未だ来ないのでテストは、おあずけ。

■　2022.6.7
　　・液晶が届いた。
　　　4個目の納品時受入れ検査として、LCDのTP単体チェックを行った。（ADP基板に半田付け前）

　　　＜結果＞
　　　　�@　XL-XR間：375Ω
　　　　�A　YU-YD間：649Ω
　　　　→　QVGAサイズのTPでは、電極間抵抗値は約1kΩなので両者OK

　　・ADP基板に半田付け完了後、上記（ピンヘッダ側で測定）をチェックしたところ、OK確認。
　　　ADP基板に半田付け・他部品実装完了の様子を以下に示しました。

　　・XL-YD間：ノンタッチ=∞ OK
　　　　　　　 中央　　　約940Ω
　　　　　　　 中央右隅　約700Ω
　　　　　　　 中央左隅　約1100Ω
　　・YU-XR間：ノンタッチ=∞　　OK
　　　　　　　 中央　　　約940Ω
　　　　　　　 中央右隅　約1100Ω
　　　　　　　 中央左隅　約700Ω

　　・動作テスト開始
　　　(1) 電源ショートチェック
　　　　　・+3.3V ⇔ DGND／ +5.0V ⇔ DGND → OK

　　　(2) 表示＋タッチチェック
　　　　　・PIC24F_QJ240083S0_Touch_Testプロジェクトを使用してチェック → OK

　　　(3) SDテスト
　　　　　・PIC32MX_UL024TF_SD_TESTプロジェクトを使用してチェック → OK

　　　　　　PIC32MXトレーニング基板に搭載の、PIC-52pin：RD4（LCD_RST/）NGなので、PIC-53pin：RD3（現在デバッグLED）を、
　　　　　　LCD_RST/に置換えてテストした。
　　　　　　プロジェクト名が・・・UL024TFとなっているが、これとピン互換なので流用してテスト可能。
　　　　　　尚、カード検知には、接点信号を使っておらず、最初のファイルのサーチでファイルが見付からない時に
　　　　　　"Find No File?"とブリンク表示させ、カード未検知としている。（UL024TFではカード検知接点出力がコネクタ側に出ていない）
　　　　　　今回のADP基板は、カード検知接点出力をコネクタ側に出したので（COM側はDGNDに落とした）
　　　　　　外部でプルアップすることによって、カード検知時：Low／カード未検知時：Hiと判断出来る。
　　　　　　ここの動作チェックは簡易的に外部にLEDを付けることによって確認した。これもOK。

■　2022.8
　　・これで一通リOKになったので、ドキュメントをまとめて、HPにアップすることにした。

＜回路図＞

　・こちらからどうぞ→　「LCD-ADP-V2総合図面」
　　　　　　　　　　　　 「LCD-ADP-V2_SDテスト回路図」

                　　　  　「LCD-ADP-V2」　：Eagle CAD Schematic

＜最終ソース・ヘッダ・フォント等＞

　　/// メインソース
　　PIC32MX_UL024TF_SD_TEST.c  ※　ソースファイル名が・・・UL024TFとなっているが、これとピン互換なので流用してテスト可能です。

　　/// グラフィック液晶表示器用ライブラリヘッダ
　　colorlcd_libdsPICVH.h

　　/// グラフィック液晶表示器用ライブラリソース
　　colorlcd_libdsPICVH.c

　　/// ASCIIフォントデータ　12x12ドット
　　ASCII12dot.h

　　上記の他、FATファイルシステムの各種ファイル：FSconfig.h・HardwareProfille.h・FSIO.h・SD-SPI.h・
　　FSIO.c・SD-SPI.c等が必要になりますが、記載は省略します。
　　そのかわり、以下に、HEXファイルをアップします。

　　///　HEXファイル
　　PIC32MX_UL024TF_SD_TEST.hex    ※　ファイル名が・・・UL024TFとなっているが、これとピン互換なので流用してテスト可能です。

←　実験テーマ1に戻る　　　TOP PAGEに戻る　　　実験テーマ132へ　→