ガラス・樹脂などの絶縁基材
項目
仕様
備考
プローブの基材
ガラス・樹脂シート
厚み＝数十μｍから
配線・バンプの材質
ＡＵ
他の材質も可能
最小バンプサイズ
□＝７μm×20μm
その他の形状も製作できます
最小ピッチ
８μm
検査電極がストレート形状
累積ピッチ精度
±１．５μm以内
累積寸法は約３ｃｍ以内
絶縁コート
バンプ近傍エリア
放電破壊対策
下地配線
コンタクト部のバンプ群
