開発試作サービスのご紹介

半導体素子開発時に必要な試作工程例をメインとして列挙いたしております。ここには挙げておりませんが、金型及び治工具類もリーズナブルプライスにて製作いたしますので、お気軽に声をかけてください。

パッケージ試作・組立サービス

半導体パッケージングの試作から電子部品の新作までものづくりにこだわった装置をご紹介いたします。

半導体パッケージ試作の一例

コンプレッションモールドを使用することにより、金型不要の半導体パッケージ試作を提案いたします。一工程から御請けいたします。

コーティングサービス

蒸着技術の中のひとつでであるイオンプレーティングによる被膜サービスを行っております。マスクを使用したパターニングも得意としております。
表面処理および電気的回路形成から光回路形成の試作まで、幅広い用途に使われ始めております。
私たちは豊富な経験を基に、お客様への提案を行いながらリーズナブルプライスでのコーティング処理サービスをお勧めいたします。

成膜実績

基盤	セラミックス・ガラス・Ｓｉウェハー 樹脂基材（ＰＩ、 ＰＣ、 ＰＥＴ、 等・・・） 金属基材（Ａｌ材、 Ｔｉ材、 ＳＵＳ材、 等・・・）
金属膜	Ａｌ、 Ａｕ、 Ａｇ、 Ｃｕ、 Ｎｉ、 Ｃｒ、Ｍｇ、 Ｂ、 Ｔｉ、 Ｙ、 Ｚｒ、 Ｎｂ、 Ｍｏ、Ｐｂ、 Ｉｎ、 Ｓｉ、 Ｔａ、 Ｗ、 Ｓｎ、 Ｐｔ、 等
積層膜	Ａｕ／Ｎｉ／Ｃｒ、 Ａｕ／Ｐｔ／Ｔｉ、 Ａｕ／Ｃｒ、Ａｕ／Ｐｂ／Ｔｉ、 Ｃｕ／Ｃｒ、 等
酸化膜	Ａｌ２Ｏ ３、 ＳｉＯ２、 ＳｉＯ、 ＴｉＯ２、 Ｃｒ２Ｏ ３、 Ｉｎ２Ｏ ３、 ＩＴＯ、 ＭｇＯ、 ＮｂＯ、 Ｔａ２Ｏ ５、 ＷＯ３、 ＺｒＯ２、 ＺｎＯ、 等
炭化膜	ＳｉＣ、 ＴｉＣ、 ＢＣ、 等
窒化膜	ＡｌＮ、 ＢＮ、 ＣｒＮ、 ＭｏＮ、 ＮｂＮ、ＳｉＮ、 ＴａＮ、 ＴｉＮ、 等

その他お気軽にご相談ください。